每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有产品或客户合作用于先进封测Chiplet吗？

　　利和兴（301013.SZ）9月18日在投资者互动平台表示，公司半导体封装相关研发系配合客户进行，公司主要参与机械设计，光学方案设计等。相关产品尚处于研发阶段，后续应用仍存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。

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　　迈为股份：公司半导体封装相关产品已经导入三安光电、长电科技、华灿光电、捷捷微电等国内主流封测厂商

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