随着5G通信频率的升高，天线和射频模组尺寸会更小、集成度更高。当工作频率≥30 GHz时，天线尺寸将减小至毫米级甚至更小的级别，此时天线的设计方案将由现有的单体天线

　　一文详解SMT制程异常分析焊锡珠(SOLDERBALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容组件(CHIP) 的周围，由诸多因素引起。...

　　LIDE激光诱导深度蚀刻技术在MEMS封装领域的应用良好的机械强度：玻璃是一种相对坚固且耐用的材料，可以保护MEMS器件免受机械应力的影响。另外，不同于金属或其他材料， 玻璃材料不会产生疲劳效应。适用于长时间高可靠性场景。不同于...

　　EUV光刻工艺制造技术主要有哪些难题？光掩模可以被认为是芯片的模板。光掩模用电子束图案化并放置在光刻工具内。然后，光掩模可以吸收或散射光子，或允许它们穿过晶圆。这就是在晶圆上创建图案的原因。...

　　封装技术发展历程和竞争格局大解析目前封装历史主要按封装技（是否焊线）将封装工艺分为传统封装与先进封装。传统封装的基本连接系统主要采用引线键合工艺，先进封装指主要以凸点(Bumping)方式实现电气连接的多种封装方式...

　　我国顺利突破EUV***技术 哈工大突破***核心部件众所周知，光刻机主要包括：光源系统、浸液系统、光学系统、工件台掩模台系统。...

　　龙蟠科技再加码 拟20亿印尼建磷酸铁锂正极材料项目2月份龙蟠科技发布公告称，与上汽通用五菱签署战略合作协议，双方拟在锂离子动力电池、动力润滑油、动力电池回收等领域建立长期紧密战略合作。        现在龙蟠科技再发力，拟在印度...

　　晶圆制造已出现产能和价格松动尽管晶圆制造领域已经出现产能和价格的松动，但国内相关设计厂商的表现却有所不同，且不同的产品领域差异明显。...

　　先进封装：谁是赢家？谁是输家？三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。...

　　一文解析***工作原理图节点的尺寸数值基本上和晶体管的长宽成正比关系，每一个节点基本上是前一个节点的0.7倍。这样以来，由于0.7X0.7=0.49，所以每一代工艺节点上晶体管的面积都比上一代小大约一半，也就是说单...

　　台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧...

　　PCB订单减少致光韵达2022年度净利润同比下降11.66%约8087万

　　IC半导体封装如何看？70种半导体封装总结经验篇球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载...

　　硅片价格持续下跌，硅片价格下跌的理由是什么？目前晶圆有五家主要供应商；日本的Shin-Etsu和Sumco，中国台湾的GlobalWafers（环球晶圆），德国的Siltronic和韩国的SK Siltron。...

　　易于实现且全面的3D堆叠裸片器件测试方法当裸片尺寸无法继续扩大时，开发者开始考虑投入对 3D 堆叠裸片方法的研究。考虑用于 3D 封装的高端器件已经将当前的可测试性设计 (DFT) 解决方案推向了极限。...

　　简析主要封装技术类型的变迁史20 世纪 60年代，出现了双列直插封装 （ Dual In-line Package， DIP）型陶瓷-金属引脚封装，其引脚数量基本为4~64个...

　　零件加工中基准的种类和选择原则设计图样上所采用的基准称为设计基准。如图下图所示的箱体，A、B为孔中心位置的尺寸，其设计基准为①、②面，它们在图上反映出来的是线。孔径D的设计基准为轴线，在图上反映出来的是点...

　　这么全的轴承知识，你都了解吗？轴承型号一般有前置代号，基本代号和后置代号组成。一般情况下，轴承型号只用基本型号表示。基本型号一般包含三部分，类型代号，尺寸代号和内径代号。后置代号是用字母和数字等表示轴...

　　区别于其他类型芯片封装的QFN封装有何特点按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。...

　　过电压保护器内有哪些技术含量？过电压保护器是一种电力系统中用于保护设备和人身安全的重要设备...

　　封测领域无法避免价格战 厂商低价格吸引成熟IC订单据业内消息人士最新透露，封测领域也没能避免价格战，中国大陆封测厂商长电科技、通富微电和华天科技正在降低价格以吸引成熟IC的订单。...

　　连续精密冲压模具的凸模设计方法凸模是冲压模具中最重要的零件之一，其设计中有结构、安装、加工、材质和成本等多项指标。...

　　Bourns微型断路器在医疗设备的技术应用Bourns 第一款专为表面贴装回流焊接工艺设计的微型可复位热熔断器 - Mini Breaker, 相较于传统的微型可复位热熔断器装置已可用于利用焊接的电池组中组装。...