在PCBA生产过程中，焊接质量直接关乎产品的性能稳定性与可靠性。作为QC人员，掌握如何精准辨别并有效预防焊接过程中的常见问题，如空焊、虚焊、连焊及立碑现象，是确保产品质量的关键。

　　特征：空焊表现为焊点处无焊锡连接，或焊锡未能完全覆盖焊盘与引脚，形成开路状态。

　　特征：焊点看似连接，但内部存在微小空隙或未完全熔合，机械强度低，易脱落。

　　特征：元器件的一端被焊锡牢固焊接，另一端则因重力或应力作用而竖起，形成类似墓碑的形状。

　　PCBA加工中的焊接质量控制是一项系统工程，需要从原材料选择、工艺设计、设备调整、过程监控到成品检验等多个环节严格把控。QC人员应熟练掌握各类焊接缺陷的识别技巧与预防策略，不断提升自身专业技能，以应对日益复杂的生产需求，确保产品质量达到最高标准。

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